采用28nm工藝,功耗水平更低;單芯片集成RF、PMU、CODEC、高性能CPU及嵌入式語音AI;支持智能語音和混合主動降噪,支持IBRT真無線技術。
采用40nm工藝,單芯片全集成USB 2.0 HS/FS接口、高性能CODEC和耳機功放;支持前饋或混合主動降噪。
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