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1藍牙軟件開發工程師(上海、成都) (工作地點:上海、成都)

工作職責:

  • 1. 完成藍牙固件的驗證和debug工作;
  • 2. 完成藍牙固件新feature的開發工作;
  • 3.分析解決客戶藍牙相關底層問題;
  • 4.藍牙profile 問題的分析和解決;
  • 5.藍牙profile 的相關開發。

崗位要求:

  • 1.本科及以上學歷;
  • 2.英語讀說流利,能閱讀各種英文文檔,能簡單英文交流;
  • 3.嵌入式軟件相關工作經驗;
  • 4.藍牙軟件開發經驗優先;
  • 5.藍牙profile 的相關工作經驗優先。
2藍牙固件開發工程師 (工作地點:上海、成都)

工作職責:

  • 1. BT和BLE的驅動開發;
  • 2. 藍牙音頻產品參考設計的開發與文檔編寫;
  • 3. 軟件開發套件的開發與維護;
  • 4. 客戶SDK的準備與發布;
  • 5. 國內外重要客戶的技術支持。

崗位要求:

  • 1.電子或計算機相關專業本科及以上學歷;
  • 2.精通嵌入式軟件開發;
  • 3.精通C或C++,熟悉shell/python/PHP/perl中的一種腳本語言
  • 4.熟悉基本的數據結構和算法;
  • 5.有Wireless領域比如BT, BLE, BLE mesh, wifi, zigbee開發經驗的優先;
  • 6.有音視頻驅動開發經驗的優先;
  • 7.有海外項目經驗的優先;
  • 8.英語聽說能力強的優先;
  • 9.工作積極主動,執行力強,能快速解決問題。
3WiFi驅動及固件開發工程師 (工作地點:北京)

工作職責:

  • 1. 開發和維護WiFi驅動和固件程序;
  • 2. 協助芯片功能驗證;;
  • 3. 協助客戶支持及培訓。

崗位要求:

  • 1.本科及以上學歷,具備兩年以上WiFi驅動或固件開發經驗;
  • 2.熟練掌握C/C++編程語言,且能夠通過匯編指令分析和定位問題;
  • 3.熟悉WiFi MAC層軟件設計, 有實際開發經驗者優先;
  • 4.熟悉IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax協議及WFA相關標準者優先;
  • 5.熟練掌握WiFi, TCP/IP等網絡協議分析工具;
  • 6.有無線音頻傳輸協議開發經驗者優先;
  • 7. 有較強獨立解決問題的能力,具備良好的編程習慣,對技術有濃厚興趣。
4IOT嵌入式軟件開發工程師 (工作地點:北京、上海、深圳、成都)

工作職責:

  • 1.從事WiFi/BT 智能語音設備的嵌入式軟件開發;
  • 2.解決客戶反饋的技術問題(需要出差);
  • 3.對公司現有產品軟件進行維護和升級;

崗位要求:

  • 1. 本科及以上學歷,具備3年以上嵌入式軟件獨立開發經驗;
  • 2. 精通TCP/IP, HTTP/HTTPS, MQTT, CoAP 等物聯網通信協議;
  • 3. 精通嵌入式操作系統的工作原理,能夠獨立設計和開發搶占式多任務應用程序;
  • 4. 有較強獨立解決問題的能力, 具備良好的編程習慣,對技術有濃厚興趣;
  • 5. 有WiFi音箱,智能家居,智能家電等相關產品開發經驗者優先;
  • 6. 有知名互聯網公司IOT云設備端接入經驗者優先;
  • 7. 熟悉WiFi, BT相關協議標準者優先。
5高級軟件開發工程師 (工作地點:北京、上海、深圳)

工作職責:

  • 1. 根據智能語音市場需求,對新功能的實現進行評估,設計,開發以及驗證;
  • 2. 參與ARM SOC芯片的驗證;
  • 3. 定位軟硬件問題,解決系統疑難問題;
  • 4. 參與預研項目的研發,獨立完成模塊的方案設計,開發和驗證;
  • 5. 參與預研項目的產品化,包括軟件SDK的開發,構建業界領先的解決方案。

崗位要求:

  • 1.本科及以上學歷;
  • 2.4年或以上的嵌入式系統(或者Linux驅動)開發經驗;
  • 3.精通C/C++語言,了解ARM匯編語言;
  • 4.熟悉某種RTOS操作系統,或者Linux操作系統;
  • 5.具備設計和開發復雜的軟件應用的能力;
  • 6.優秀的問題分析和解決能力;
  • 7.優秀的團隊協作能力;
  • 8.最好有BT或者WIFI SOC下的開發經驗。
6模擬/音頻集成電路設計工程師 (工作地點:上海)

工作職責:

  • 1. 設計各種各種芯片的模擬,電源管理,音頻模塊;
  • 2. 模擬方向包括但不限于以下模塊ADC,DAC,LDO,DCDC,Charger, charge-pump;
  • 3. 音頻方向包括但不限于以下模塊ADC,DAC,amplifier, driver;
  • 4. 熟練使用Candence,spectre等ESD設計工具;
  • 5. 獨立完成或協助版圖工程師完成高質量的版圖設計;
  • 6. 協助應用工程師完成相關模塊的測試任務。

崗位要求:

  • 1.本科及以上學歷,微電子相關專業;
  • 2.熟悉模擬和數字電路知識,了解半導體物理,器件和工藝;
  • 3.至少1年以上模擬電路設計和驗證經驗;
  • 4.熟練掌握模擬電路設計軟件,熟悉版圖設計;
  • 有ADC、DAC、OPAMP、DCDC、LDO、charge-pump、Bandgap,放大器流片經驗者優先;有先進工藝流片者優先;
  • 6.工作認真負責,具有良好的溝通和團隊協作能力。
7射頻/模擬集成電路設計 (工作地點:上海)

工作職責:

  • 1. 參與全球領先的無線智能芯片的射頻模擬電路創新設計;
  • 2. 參與上億出貨量芯片的評估測試和量產倒入。

崗位要求:

  • 1. 有下列一種或多種電路設計經驗:
  • - 收發機模塊(lna,mixer,pa,pll,filter,adc,dac…)
  • - 高速數據接口模塊(serdes tx, rx; usb, pcie, ddr, hdmi…)
  • - 毫米波電路(phase shifter, rfpga…)
  • - 無源器件(balun, filter, coupler…)或者板級設計;
  • - 低功耗低噪聲電源管理(ldo, bandgap, dc-dc,dcxo…)
  • 2. 本科碩士成績優秀,電路基礎扎實,在國際頂級會議或期刊發表論文更佳;
  • 3. 自我驅動,溝通能力強,有團隊合作精神。
8數字集成電路設計 (工作地點:北京、上海)

工作職責:

  • 1. 設計驗證數字接口模塊;
  • 2. 設計驗證DSP模塊;
  • 3. IP集成,SOC設計;
  • 4. 設計驗證時鐘系統和控制系統。

崗位要求:

  • 1. 熟練使用Verilog/VHDL做邏輯設計,有模塊級原生設計能力;
  • 2. 熟悉DSP或者高速數字接口;
  • 3. 熟悉多時鐘域和多電源域設計;
  • 4. 能描述模塊SDC約束,熟悉數字前端流程,清晰理解概念;
  • 5. 有學習能力,能自我驅動,能良好溝通合作。
9數字前端實現工程師 (工作地點:北京、上海)

工作職責:

  • 1.制定時序約束和低功耗設計約束;
  • 2.邏輯綜合,STA,形式驗證,低功耗檢查和DFT;
  • 3.與物理設計團隊合作進行時序收斂;
  • 4.提高數字前端流量的質量和效率。

崗位要求:

  • 1.本科及以上學歷,微電子等相關專業;
  • 2.精通綜合,STA,形式驗證,低功耗,密度泛函理論;
  • 3.精通設計編譯器,Prime時間和Conformal LEC;
  • 4.熟練使用Shell,Perl等常用的Linux工具;
  • 5.良好的數字邏輯設計知識是優先考慮的;
  • 6.良好的物理設計知識是一個優點;
  • 7.好的團隊合作伙伴。
10數字電路驗證工程師 (工作地點:北京、上海)

?工作職責:

  • 1.維護/開發驗證平臺;
  • 2.芯片級設計的驗證;
  • 3.為設計團隊提供驗證支持;
  • 4.提高驗證質量和效率。

崗位要求:

  • 1.本科及以上學歷,微電子等相關專業;
  • 2.有完整和成功的芯片驗證經驗的優先;
  • 3.精通Verilog,SystemVerilog和UVM / VMM;
  • 4.精通C語言和腳本語言(Perl / Shell / Makefile / ...);
  • 5.EDA驗證工具專家;
  • 6.驗證方法專家。
11版圖設計工程師 (工作地點:上海)

工作職責:

  • 1. 參與完成先進工藝(40nm,28nm,12nm 等)的版圖設計;
  • 2. 參與完成各功能模塊的版圖集成和其他相關工作;
  • 3. 參與維護和修改DRC,LVS相關規則腳本。

崗位要求:

  • 1. 微電子,材料,物理及相關EE專業本科及以上學歷;
  • 2. 熟練使用 Cadence-Virtuoso 進行版圖設計;
  • 3. 熟練使用 Linux 操作系統;
  • 4. 工作積極主動,有良好的學習溝通能力,具有團隊合作精神。
12硬件工程師/FAE (工作地點:北京、深圳)

工作職責:

  • 1.硬件板級的開發及調試;
  • 2.硬件BT/WIFI常規的射頻及音頻測試;
  • 3. 客戶硬件支持;
  • 4. 硬件相關文檔撰寫及整理;

崗位要求:

  • 1.熟悉PCB及原理圖設計;
  • 2.熟悉常用用儀器使用用,AP,頻譜儀,信號源,BT/WIFI相關的測試儀等;
  • 3.熟悉常規的BT/WIFI射頻測試及音頻方面的測試;
  • 4.動手能力強,可以做常規的PCB元器焊接,更換BGA芯片等;
  • 5.有手機和BT/WIFI工作經驗的優先。
13射頻與硬件應用工程師 (工作地點:上海)

工作職責:

  • 1. 參與無線音頻芯片產品的硬件功能定義;
  • 2. 負責完成芯片EVB設計,器件選型,PCB繪制,跟進板卡加工及焊接;
  • 3. 芯片測試平臺的搭建,完成芯片研發驗證,芯片調試和測試;
  • 4. 形成測試報告,編寫相應用戶指南以及最終硬件電路參考設計等;
  • 5. 給客戶進行培訓,幫助客戶解決研發和產生生產過程中遇到的技術問題。

崗位要求:

  • 1. 本科及以上學歷,電子信息、微波通信及電路與系統等相關專業;
  • 2. 具備一定射頻理論基礎以及無線通訊相關基本知識;
  • 3. 熟練使用常見電路設計EDA軟件如PADS、Protel或Cadence中的一種;
  • 4. 熟悉常見射頻通訊儀表,具有一定動手能力及實際項目經驗者優先;
  • 5. 善于溝通,具備較好的團隊協作能力,能夠適應靈活出差;
  • 6. 具有一定英文技術文檔閱讀能力。
14通信算法工程師 (工作地點:北京)

工作職責:

  • 1.對藍牙、wifi或者其他無線蜂窩網、物聯網等通信系統進行算法研究與數學仿真;
  • 2.對通信目標、干擾、雜波和信道模擬進行算法研究與數學仿真;
  • 3.為系統實現提供理論依據,并能將理論計算轉換為物理實現;
  • 4.配合芯片設計工程師完成算法設計與調試以及方案編寫工作。

崗位要求:

  • 1.電子信息、通信、計算機通信、應用數學或相關專業碩士及以上學歷;
  • 2.熟練掌握通信和信號處理專業的基礎知識;
  • 3.熟悉matlab/c/c++等物理層仿真工具;
  • 4.掌握數字基帶通信算法、調制、解調、同步、均衡、信道解碼等算法者優先;
  • 5.熟悉藍牙、wifi、無線蜂窩網等若干標準數字通信協議之一者優先。
15音頻算法工程師 (工作地點:上海)

工作職責:

  • 1. 針對產品應用,研究和設計音頻/降噪等相關算法;
  • 2. 數字音頻編解碼的移植、優化;
  • 3. 音頻Codec的rtos驅動開發、調試;
  • 4. 相關驅動和調試文檔的撰寫;
  • 5. 跟蹤和研究音頻標準及降噪算法的最新進展。

崗位要求:

  • 1.熟悉MP12/3,AC3,AAC,RA,ogg等各種數字音頻編解碼標準;
  • 2.有各種音頻Codec的設計實現經驗;
  • 3.熟悉rtos架構,具有rtos驅動實際開發經驗;
  • 4.熟悉I2S、PCM等語音格式以及硬件調試經驗;
  • 5.熟悉音頻后處理算法開發者優先;
  • 6.熟悉語音合成、語音識別算法者優先;
  • 7.良好的專業通信英文文獻閱讀和資料搜索能力;
  • 8.具有較強的工作和學習熱情,能不斷自我充電,更新知識。
16音頻/聲學工程師 (工作地點:深圳)

工作職責:

  • 1.負責通話算法,音效算法及遠場算法的調試和測試;
  • 2.負責通話及Audio工具的研發和實現;
  • 3.負責與客戶溝通,了解客戶需求并解決客戶提出的問題。

崗位要求:

  • 1.本科及以上學歷,3年及以上相關崗位經驗;
  • 2.有信號處理專業背景,語音信號處理專業優先;
  • 3.熟悉C,Matlab;
  • 4.有語音信號處理算法調試經驗;
  • 5.英語聽說讀寫熟練;
  • 6.學習能力強,有良好的團隊協作精神,善于發現并解決問題。
17高級音頻系統開發工程師 (工作地點:北京、上海、深圳、成都)

工作職責:

  • 1.開發ARM SOC芯片/DSP芯片的音頻算法;
  • 2.優化ARM SOC芯片/DSP芯片的音頻算法。

崗位要求:

  • 1.本科及以上學歷;
  • 2.熟悉C語言;
  • 3.熟悉ARM匯編語言以及SIMD優化;
  • 4.熟悉PCM, MP3, AAC, OPUS等常用音頻編碼格式;
  • 5.有DSP芯片算法開發經驗;
  • 6.有多媒體算法開發經驗;
  • 7.了解計算機體系架構和操作系統原理。
18產品工程師(封裝設計) (工作地點:上海)

工作職責:

  • 1. 設計 BGA, QFN,WLCSP 等封裝:包括封裝尺寸評估,基板設計,打線設計等;
  • 2. 與芯片研發協作,完成射頻模擬,電源數字,高速接口等相應的 layout 要求;
  • 3. 與封裝廠協作,優化封裝設計:降低封裝生產風險,降低封裝成本;
  • 4. 完成封裝電性能建模和仿真;
  • 5. 新產品導入封裝廠試產,和封裝相關的優化迭代;
  • 6. 通過相關測試和仿真,制定封裝Guideline。

崗位要求:

  • 1. 微電子、材料、物理及相關 EE 專業本科及以上學歷;
  • 2. 熟悉 Cadence Allegro Package Designer,Auto CAD, HFSS等;
  • 3. 積極主動,有責任心。
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